తెలుగు
Javanese
Latine
ລາວ
български
Burmese
नेपाली
తెలుగు
فارسی
Javanese
Українська
Қазақ
Euskal
Azərbaycan
Беларус
Српски
मराठी
Slovenski
Română
Eesti Keel
Lietuvos
Македонски
slovenský
Ελληνικά
čeština
ไทย
Nederlands
Italiano
Deutsch
日本語
français
русский
Português
Español
Polski
한국어
Svenska
norsk
عربى
Gaeilge
Pilipino
Suomi
Dansk
বাংলা
Malay
magyar
English
SANXIS టెక్నాలజీ (హాంగ్ కాంగ్) లిమిటెడ్
వార్తలు
-
PCB సోల్డర్ మాస్క్ ప్రాసెస్ నాణ్యత కోసం అంగీకార ప్రమాణాలు ఏమిటి? (పార్ట్ 1.)
ఈ రోజు మనం నేర్చుకుంటాము, PCB టంకము ముసుగులో, ప్రత్యేకంగా ప్రాసెస్ చేయడానికి ఏ ప్రమాణాలకు అనుగుణంగా ఉండాలి.
-
PCB సోల్డర్ మాస్క్ యొక్క అభ్యర్థన
టంకము ప్రతిఘటన ఫిల్మ్ తప్పనిసరిగా మంచి ఫిల్మ్ ఫార్మేషన్ కలిగి ఉండాలి, అది PCB వైర్ మరియు ప్యాడ్పై ఏకరీతిలో కవర్ చేయబడి సమర్థవంతమైన రక్షణను ఏర్పరుస్తుంది.
-
PCB సోల్డర్ మాస్క్లో రంగు యొక్క రహస్యం ఏమిటి? (భాగం 3.)
PCB టంకము ముసుగు రంగు PCBపై ఏమైనా ప్రభావం చూపుతుందా?
-
గోల్డ్ ప్లేటింగ్ మరియు ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్ ప్రాసెస్ మధ్య వ్యత్యాసం
ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్ రసాయన నిక్షేపణ పద్ధతిని ఉపయోగిస్తుంది, రసాయన రెడాక్స్ రియాక్షన్ పద్ధతి ద్వారా ప్లేటింగ్ పొరను ఉత్పత్తి చేస్తుంది, సాధారణంగా మందంగా ఉంటుంది, ఇది ఒక రసాయన నికెల్ గోల్డ్ గోల్డ్ లేయర్ నిక్షేపణ పద్ధతి, ఇది బంగారు మందమైన పొరను సాధించగలదు.
-
ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్ తయారీ మరియు ఇతర ఉపరితల చికిత్స తయారీల మధ్య వ్యత్యాసం
ఇప్పుడు మనం వేడి వెదజల్లడం, టంకం బలం, ఎలక్ట్రానిక్ పరీక్షను నిర్వహించగల సామర్థ్యం మరియు ఇతర ఉపరితల చికిత్స తయారీదారులతో పోలిస్తే ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్ తయారీకి సంబంధించిన నాలుగు అంశాల ధరకు అనుగుణంగా తయారీలో ఉన్న కష్టం.
-
ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్ మరియు గోల్డ్ ఫింగర్ మధ్య తేడాలు
ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్ మరియు గోల్డ్ ఫింగర్ మధ్య తేడాలు
-
ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్తో PCBల ప్రయోజనాలు
ఈ రోజు మనం ఇమ్మర్షన్ బంగారం యొక్క ప్రయోజనాల గురించి మాట్లాడుకుందాం.
-
ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్ ప్రాసెస్ సూత్రం
PCB మంచి వాహకతను పొందడానికి, PCBలోని రాగి ప్రధానంగా విద్యుద్విశ్లేషణ రాగి రేకు మరియు గాలి ఎక్స్పోజర్ సమయంలో రాగి టంకము కీళ్ళు ఆక్సీకరణం చెందడం చాలా సులభం అని మనందరికీ తెలుసు,
-
హై యాస్పెక్ట్ రేషియోతో HDI PCBల కోసం ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్పై పరిశోధన (పార్ట్ 1)
కమ్యూనికేషన్ మరియు ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల యొక్క వేగవంతమైన అభివృద్ధితో, క్యారియర్ సబ్స్ట్రేట్లుగా ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ల రూపకల్పన కూడా అధిక స్థాయిలు మరియు అధిక సాంద్రత వైపు కదులుతున్నట్లు మనందరికీ తెలుసు. అధిక బహుళ-పొర బ్యాక్ప్లేన్లు లేదా మదర్బోర్డులు ఎక్కువ లేయర్లు, మందమైన బోర్డు మందం, చిన్న రంధ్రం వ్యాసం మరియు దట్టమైన వైరింగ్లకు ఇన్ఫర్మేషన్ టెక్నాలజీ యొక్క నిరంతర అభివృద్ధి నేపథ్యంలో ఎక్కువ డిమాండ్ ఉంటుంది, ఇది PCB-సంబంధిత ప్రాసెసింగ్ ప్రక్రియలకు అనివార్యంగా పెద్ద సవాళ్లను తెస్తుంది. .
-
PCB SMT స్టెన్సిల్ అంటే ఏమిటి (పార్ట్ 11)
翻译错误
